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★ 奥雷拥有国内先进的光通信器件同轴封装( TO-CAN)及碟型封装生产线,全面掌控了器件封装的关键工艺技术,包括芯片检测、贴片、键合、打线、封帽、检漏、老化、及测试等主要工艺流程。
★ 奥雷器件封装技术特点:
- 自动化设备保证贴片及打线精度;
- 全氮气封帽机确保产品密封性可靠,器件与外界隔离;
- 全系列产品符合国际通用封装外型标准。
★ TO-CAN 同轴封装产品覆盖LD/PD TO-38、TO-46,以及TO-56等。碟型封装产品包括BTF,QFP,DIP等。

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